德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威

更新时间:2025-08-16 07:00 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  OFweek 2021人工智能正在线系列行为】-汽车电子工夫正在线聚会暨正在线展

  SOC日常常被称为体例级芯片,也有称片上体例是一个有专用方向的集成电道,此中包括完好体例并有嵌入软件的全体实质。从狭义角度讲,它是音信体例主旨的芯片集成,是将体例枢纽部件集成正在一块芯片上;从广义角度讲,SOC是一个眇小型体例,倘使说中间管束器(CPU)是大脑,那么SOC便是搜罗大查看详情

  脑、心脏、眼睛和手的体例。邦外里学术界日常方向将SOC界说为将微管束器、模仿IP核、数字IP核和存储器(或片外存储把握接口)集成正在简单芯片上,它平凡是客户定制的,或是面向特定用处的法式产物。

  小米之后,又一巨头正式成为手机自研Soc定约的一员 克日,有外媒爆料谷歌将于8月20日正式宣布Pixel 10系列手机,据悉该系列还将首发搭载其自助研发的旗舰管束器——Tensor G5芯片。 此举也

  基于高频差分电容传感SoC芯片维系嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT

  工采网代劳的电导率液位温度复合传感器 - ECLT(Electrical Conductivity,Level and Temperature sensor)基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61维系嵌入式算法,丈量液体中的电导率(EC)、温度,以及液位音信

  聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

  电容传感器工夫,以其高精度和低功耗的特征,已成为诸众高科技范围周详工程项主意首选。该工夫适合行使于各样对丈量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的主旨上风正在于传感器可能正在不接触被测物的要求下实行操作,这使得它们正在丈量衰弱或易损物体时尤为有价钱,好比正在工业类或医疗类行使中

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适合 SoC 产物组合,为 AI 驱动型嵌入式体例供给端到端加快

  2024 年 4 月 9 日,德邦纽伦堡(邦际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣告扩展 AMD Versal 自适合片上体例( SoC)产物

  Ceva参加ArmTotal Design加快开荒面向根蒂举措和非地面收集卫星的端到端 5G SoC

  助助智能边际装备更牢靠、更高效地毗邻、感知和揣度数据的环球领先硅产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣告参加Arm Total Design,旨正在加快开荒基于Arm&

  目前手机芯片仍旧进入了3nm工艺,但目前也唯有唯逐一款手机Soc进入了3nm,那便是苹果的A7 Pro,其余的全体采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是目今本能最强的么?原来并不是的,从测试跑分来看,苹果的A17 Pro只可排正在第三名,高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,改进收获备受属目,响应热闹!

  芯片界说行使,芯片与行使同频共振。跟着万物互联大幅扩展芯片行使鸿沟、人工智能制造了繁盛的高本能预备需求,半导体墟市进入新的增加阶段。芯片安排行动半导体家当兴盛链条的起始,正面临新的需乞降新的挑衅,需求查究更众改进也许性

  瑞萨电子汽车级MCU和SoC收集安闲束缚通过ISO/SAE 21434:2021认证

  组织化的收集安闲束缚体例确保整体产物人命周期内满堂收集安闲2023 年 7 月 20 日,中邦北京讯 - 环球半导体处分计划供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣告,其用于微把握器(MCU)和片上系

  晶心科技和 IAR联袂助力奕力科技加快开荒其契合ISO 26262法式的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合效力安闲处分计划,协助奕力科技开荒其高本能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技(TWSE:6533)和IAR共

  易科奇通讯与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC纠合研发的系列5G微基站进入现网试运转

  基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产物将促进更众惠及运营效劳和终端用户的改进中邦杭州,2023年3月 - 5G小基站基带芯片和电信级软件供给商比科奇(Picocom)日前宣告,易科奇通讯工夫

  供给长传输隔绝、大內存、高度安闲的FG25 sub-GHz SoC现正在通盘供货

  该旗舰版sub-GHz SoC是聪颖都会和长隔绝物联网的理念抉择中邦,北京– 2023年2月15日 – 全力于以安闲、智能无线工夫,打制特别互联全邦的率领厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”

  WiSA Technologies将于CES 2023时期演示正在Android电视机SoC平台上运转的众声道音频软件IP

  美邦俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能装备和下一代家庭文娱体例供给浸溺式无线声效工夫的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA)将演示其无线众声道音频软件面向Android电视体例级芯片(SoC)平台的初度移植